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全彩Micro-LED微显示芯片商镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资

上海证券报·中国证券网

  上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)12月2日,镭昱半导体(Raysolve)在其官方微信宣布,公司近日完成千万美元Pre-A轮融资,本轮融资由高榕资本领投,耀途资本跟投,泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体表示,本轮所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产,以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。

  此前,镭昱半导体完成天使轮融资,源码资本为该轮唯一投资方。至此,在短短半年内,镭昱半导体完成两轮融资,累计获得投资近亿元。

  对于投资镭昱半导体,多位投资人提及元宇宙、AR/VR。比如,高榕资本创始合伙人岳斌表示,“高榕一直关注AR核心器件的发展,镭昱在Micro-LED方向上坚持不懈的探索与积累,让我们看到了在不远的将来AR设备实现轻薄化、高亮化的同时,具备全彩功能的高度可行性。期待镭昱从底层技术的研发开始,推动AR消费级应用加速到来。”

  资料显示,镭昱成立于2019年,是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系,拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年,团队在硅谷发布了单片全彩Micro-LED微显示芯片。

  “得益于第三代半导体技术的发展,公司构建了全彩Micro-LED显示技术及解决方案。镭昱的Micro-LED微显示芯片给显示屏带来高亮度、高对比度、高光效、小尺寸、低功耗、封装成本低等优势。”镭昱创始人兼CEO庄永漳强调,AR技术及智能眼镜有望取代智能手机,成为未来十年的终极交互平台。要实现AR消费级应用,单片全彩是当前Micro-LED微显示发展必须跨越的门槛。国内外大多数Micro-LED微显示公司仍处于倒装(Flip-Chip)技术路线,倒装在对准精度和像素尺寸方面都有明显限制,技术本身无法实现超微像素尺寸,不适用于需要超高像素密度的应用场景(如AR智能眼镜)。镭昱独有的大尺寸外延转移技术,在保障超高像素密度和高度可量产性的同时,还使得芯片具有更高的性能和更低的功耗,从而成为区别于竞争对手的另一项基础核心技术。

  据了解,除了当前备受市场关注的AR显示领域,镭昱的Micro-LED微显示技术未来还可应用于HUD(汽车抬头显示)、3D打印、无版光刻等众多领域,具有应用场景广泛、市场潜力巨大等优势。

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